“小暑金将伏,微凉麦正秋”
今天是24节气中的小暑，也是济宁立国5G新材料和智能设备产业基地项目开始地勘的日子。
济宁立国5G新材料和智能设备产业基地项目地块开始勘探，标志着项目建设拉开序幕。
济宁立国5G新材料和智能设备产业基地项目园区按照“两高两新”即“集聚高端要素、发展高端产业，培育创新业态、营造创新生态”标准建设。项目符合济宁“231”产业招商政策新一代信息技术产业集群中第三代半导体产业、印制电路板产业等。根据《产业结构调整指导目录（2019年本）》，项目属于鼓励类项目中第二十八条信息产业中20.集成电路设计、制造、先进封装与测试以及22.半导体等电子产品用材料行业。
园区定位承接PCB和芯片、光纤及光模块封装产业转移目的地、半导体封装及智能设备制造基地、通信电子类重大科技成果转化基地、高新电子技术企业孵化加速器等产业，打造形成半导体封装和智能设备制造产业基地。
本项目计划分二期进行建设。总建筑面积约20万平方米，总建设期5年，总投资约10亿元（含后期设备及装修）。
一期工程占地约为70亩，总建筑面积7万平方米。项目以现有相关行业内意向公司为基础，首期建设一座面积约0.5万平方米，集科技研发、产品展示、商务办公于一体的综合性办公楼和园区综合服务中心；同期建设约6.5万平方米的多层高标准厂房；配套建设水、电、路等附属基础设施。建设期2年，总投资4亿元。
二期项目占地170亩，建设内容包括中央研发展示中心、产研一体研发中心、工学一体实验中心、职工生活配套设施、多层高标准厂房、智造墅、智慧物流区及人才服务区项目，总建筑面积约13万平方米，建设期3年，总投资约6亿元。
